聚焦“真问题”，让数字实现EDA方案可控可落地丨芯行纪亮相湾芯展

2026年10月14日至16日，芯行纪亮相2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展），围绕芯片设计工程实践中的“真问题”：复杂 SoC芯片大规模设计与快速迭代 ；国产先进工艺下芯片设计快速收敛 ；AI Agent重塑数字实现EDA差异化竞争力等，与产业伙伴展开深入交流 。

01 坚持自主研发，设计流程自主可控

芯片设计复杂度持续抬升，项目迭代节奏不断加快，芯片团队对EDA的要求已不再只满足于“跑通流程”，而是对一系列诸如超大容量设计承载能力、收敛结果稳定性、先进工艺适配与工程支撑能力，以及供应链自主安全与长期综合拥有成本等问题解决能力的综合考量。

成立六年来，芯行纪始终坚持全面自主研发，聚焦一线工程实践痛点，以中国首款全自研数字布局布线工具AmazeSys为核心，与智能布局规划工具 AmazeFP、快速 DRC&DFM 收敛工具 AmazeDRCLite 及 AmazeME系列机器学习优化工具一起构成的数字实现EDA平台，将机器学习融入布局规划、布局布线，解决国内先进工艺适配性的DRC修复流程，为设计公司实际解决适配性和PPA的问题。

目前，芯行纪数字实现EDA已在RISC-V核、高速接口模块、SoC等多领域项目中得到规模化应用验证，落地国内50余家头部芯片设计与制造企业，覆盖人工智能、汽车电子、算力芯片等前沿应用场景，保障客户在芯片设计数字实现流程中掌握主导权。

02 AI驱动技术持续进化

国产EDA正从单点工具突破走向平台化协同，从设计规则驱动的自动化走向AI辅助乃至于AI主导的智能化。数字实现EDA的演进方向，更多体现为从机器学习向AI Agent探索。

AI Agent应在受控编排与权限框架下理解设计数据、调用EDA工具、生成可验证的优化策略，并保留工程师签核、干预与量化评估机制。遵循清晰的产品路线规划，芯行纪持续迭代自主研发数字实现EDA平台，加速推进AI技术与数字实现EDA的融合。数字实现EDA自研攻坚已进入深水区，芯行纪将扎根真实芯片设计需求，和产业伙伴协同突破创新 。

下一程，我们再见！