AI驱动的数字实现EDA方案引关注—芯行纪亮相ICCAD 2025

2025年11月20日至21日，第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城隆重举办。芯行纪参展并通过现场演示、主题演讲及高层访谈等形式，全面展示AI驱动下的全自研数字实现EDA工具创新成果。

一、政府领导莅临调研，自主研发成果获肯定

展会伊始，成都市委常委、副市长赵建，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授等一行莅临芯行纪展台调研交流。芯行纪CEO施海勇陪同调研，并介绍芯行纪将机器学习和分布式计算技术深度应用于数字实现EDA领域的创新成果。

二、以专注洞见芯未来，AI重塑芯片设计生产力

EDA与IC设计服务专题论坛环节，芯行纪资深工程总监陈小利代表公司发表《AI驱动的数字实现EDA，重塑芯片设计生产力》主题演讲。

她系统梳理了数字实现EDA技术过往近40年的演进路径：从1990年代的自动布局布线，到2000年代逻辑与物理设计的融合，2010年代的工艺协同。进入2020年代，云技术、异构计算与人工智能为EDA带来全新机遇，国产自研EDA与时间赛跑，追求更优的PPA（性能、功耗、面积）目标。

陈小利指出，AI技术在数字实现布局布线、时序优化、DRC收敛等环节的关键作用突显，极大提升了设计效率与结果质量。芯行纪作为国内领先的数字实现EDA方案提供商，已推出多款AI驱动的全自研数字实现EDA工具，包括中国首款全自研数字布局布线工具AmazeSys、智能布局规划工具AmazeFP以及机器学习优化工具AmazeME-FP、AmazeME-Place等，在RISC-V core、复杂接口模块、GPU硬件加速等项目实践中表现卓越。

陈小利表示，数字实现EDA的新未来，必将是以AI技术为驱动力的PPA和效率提升，重塑全新生产力，推动EDA向更智能、更高效、更协同的方向发展。

三、媒体广泛关注报道，热议数字实现EDA平台建设

会议期间，芯行纪CEO施海勇和销售副总裁陶然，分别接受集微网、21IC电子网、电子产品世界、半导体行业观察等行业权威媒体的采访，就“EDA的AI化发展路线”、“数字实现EDA工具平台建设”等产业热点话题展开深入阐述。

本届ICCAD-Expo，芯行纪通过扎实的技术展示与深入的行业交流，彰显了在AI驱动数字实现EDA工具领域的自研实力与前瞻布局。面对智能化时代的芯片设计挑战，芯行纪将持续深耕技术创新，以更智能、更高效的数字实现EDA解决方案，赋能全球集成电路产业可持续发展，与业界伙伴共同奔赴“芯”程。